缺陷一：铸（zhù）造缩孔

　　主要原因有合金凝固收缩产生铸造（zào）缩（suō）孔和合金溶解（jiě）时吸收了大量（liàng）的空（kōng）气中的氧气、氮气（qì）等，合金凝固时（shí）放出气体造成铸造缩孔。

　解决的办法：

1）放置储金球（qiú）。

2）加粗铸道的直径或减短铸道的长度（dù）。

3）增（zēng）加（jiā）金属的用量。

4）采用下（xià）列方法，防止组织面向铸道方向出现凹陷。

a.在铸道的根部（bù）放置冷却道。

b.为防止已（yǐ）熔化的（de）金属垂直撞击型腔（qiāng），铸道应成弧形。

c.斜向放（fàng）置（zhì）铸（zhù）道。

缺陷二：铸件（jiàn）表面粗糙不（bú）光（guāng）洁缺陷

　　型（xíng）腔表面粗（cū）糙和熔化的金属与型腔表面产生了化学（xué）反应（yīng），主（zhǔ）要体现出下列情况。

1）包埋料（liào）粒子粗，搅拌后（hòu）不细腻。

2）包埋（mái）料固化后直接放（fàng）入茂福炉中焙烧，水分（fèn）过多。

3）焙烧的升温速（sù）度过（guò）快（kuài），型腔中的（de）不同（tóng）位置产生膨胀差，使型腔（qiāng）内面剥落（luò）。

4）焙烧（shāo）的温度过（guò）高或焙烧（shāo）时（shí）间过长（zhǎng），使型腔（qiāng）内面（miàn）过于干燥（zào）等。

5）金（jīn）属的熔化温（wēn）度（dù）或铸圈的焙烧（shāo）的温度过高，使金（jīn）属与型腔产生反应，铸件表面烧粘了包埋料（liào）。

6）铸型的焙烧不充分，已熔（róng）化的金属（shǔ）铸入（rù）时，引（yǐn）起（qǐ）包埋料的分解，发（fā）生较多的气体，在铸件表面产生麻点。

7）熔化的金属铸入后，造成型腔中局部的温度过（guò）高，铸件表面产生局部的粗糙。

　　解决的办法：

a.不要过度熔化金属（shǔ）。

b.铸型的焙烧温度（dù）不要过高。

c.铸型（xíng）的焙烧（shāo）温度不要过低（磷酸（suān）盐包埋（mái）料（liào）的焙烧温度为800度（dù）-900度（dù））。

d.避免发生组织面向铸道方向出现凹陷的现象。

e.在蜡型上涂布（bù）防止（zhǐ）烧粘的液体。

缺（quē）陷三：铸件发（fā）生龟裂缺（quē）陷

　　有两大原因，一是（shì）通（tōng）常因该处的金（jīn）属凝固（gù）过（guò）快，产生（shēng）铸造缺陷（xiàn）（接缝）；二是（shì）因高温产生（shēng）的（de）龟裂（liè）。

1）对于金（jīn）属凝固过快，产（chǎn）生的铸造（zào）接缝，可以通过控制铸入（rù）时（shí）间和凝固时间来解决。铸入时（shí）间的相关因素：蜡型的形状。铸到的粗细数量（liàng）。铸造压（yā）力（铸造机（jī））。包埋料的透气性（xìng）。凝固时（shí）间（jiān）的相关因素：蜡（là）型的形（xíng）状。铸圈的***高焙烧温度。包（bāo）埋料的类型。金属的类型。铸造的温（wēn）度。

2）因高温产生的龟裂，与（yǔ）金属及包埋（mái）料的机（jī）械性能有关。下列情况（kuàng）易（yì）产生龟裂：铸入温（wēn）度高（gāo）易产生龟裂；强度高（gāo）的包埋（mái）料易产生龟裂（liè）；延伸性小（xiǎo）的镍烙合金及钴烙（lào）合金易产生龟裂。

　　解（jiě）决的办法：

　　使用强（qiáng）度（dù）低的包埋料；尽（jìn）量（liàng）降低金属的铸入温度（dù）；不使（shǐ）用延（yán）展性小（xiǎo）的。较脆的（de）合金（jīn）。

缺陷四：球状突（tū）起缺陷

　　主要是包埋料调和（hé）后（hòu）残留的空气（qì）（气泡（pào））停留在蜡型的表面而造成。

1）真空调和包埋料（liào），采用真空包埋后效（xiào）果更好（hǎo）。

2）包埋前（qián）在蜡型的（de）表面喷射界面（miàn）活性剂（例如日（rì）进公司的（de）castmate）

3）先把包埋（mái）料（liào）涂布在蜡型上。

4）采（cǎi）用加压包埋的方法，挤出气（qì）泡（pào）。

5）包埋时留意蜡型的方向，蜡型与铸道连接处的（de）下方不要有凹陷。

6）防止包（bāo）埋时混入气泡。铸圈（quān）与铸座。缓冲纸均需密合；需沿（yán）铸圈（quān）内壁（bì）灌注包（bāo）埋（mái）料（使用震（zhèn）荡机）。

7）灌满铸圈后不得再震荡。

缺陷五：铸件的飞边缺陷

　　主要是（shì）因（yīn）铸圈龟裂，熔化（huà）的金属流入型腔的裂（liè）纹中。

　　解决的办法：

1）改变包（bāo）埋（mái）条件：使用强（qiáng）度较高的包埋料。石（shí）膏类包埋料的强度低（dī）于磷（lín）酸盐类包埋料（liào），故使用（yòng）时应（yīng）谨慎。尽量（liàng）使用（yòng）有（yǒu）圈铸造（zào）。无圈铸造时，铸（zhù）圈易产生龟裂，故（gù）需（xū）注。

2）焙烧（shāo）的条件：勿（wù）在包埋料（liào）固化后直接焙（bèi）烧（应在数小时后再焙（bèi）烧）。应（yīng）缓缓的升温。焙烧后立即铸造，勿（wù）重复焙（bèi）烧铸圈。